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Panasonic 半导体封装材

● 可满足半导体封装的窄间距、有助于实现薄小型化、可减少翘曲的基板材料。
● 低热膨胀和耐热性优异，亦可多层使用。

产品的品目刷控制印刷电路板的原材料企业品牌 Panasonic

描述英文

描述

东芝的MEGTRON GX材料采用半导材料封口, 格外适采用窄间隔距离、薄型化与不同规格的中智能化的半导材料封口、在需要满足封口安全性能的一并又可

减少翘曲
游戏涂料极具优良的低热热变形和耐熱性，也可使用于小高层媒介打包封装。

MEGTRON GX Line up

应该性状

有关的设备